展示会出展製品のご案内

ビジネスEXPO「第37回北海道技術・ビジネス交流会」に出展いたします

この度、11/9（木）～11/10（金）に札幌市のアクセスサッポロにて開催されます

ビジネスEXPO「第37回北海道技術・ビジネス交流会」に出展いたします。

ご多忙のところ、誠に恐縮ではございますがご来場の際には、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会概要

名称	ビジネスEXPO「第37回北海道技術・ビジネス交流会」
開催期間	2023年11月9日(木) 10:00-17:30 　　　　 10日(金) 9:30-17:00
会場	アクセスサッポロ　屋内展示会場
公式サイト	https://www.business-expo.jp/
来場方法	公式HPより来場事前登録が必要です。事前登録後の案内メールのURLにアクセスし、入場証を出力し、来場日にご持参ください。

出展製品

1.耐寒仕様パッキン「ⓉSGYパッキン」「ⓉSNYパッキン」+ダストシール「SCKスクレーパ」

　　ⓉSGYパッキン　　　　　ⓉSNYパッキン　　　　　SCKスクレーパ

　近年、ロシアや中国の寒冷地などで使用される機器において耐寒仕様シールの開発が求められています。

低温環境では、一般的にゴムは硬くなり、ゴム弾性が低下し密封性の低下が懸念されます。

　弊社では、これらの要求に応えるべく耐寒仕様製品をラインナップしております。

ⓉSGYパッキン/ⓉSNYパッキンは、-45℃～100℃まで広範囲の温度条件で使用可能なピストン/ロッドパッキンです。SCKスクレーパは大断面のはめ込みタイプのダストシールで屋内・屋外どちらでも使用可能なダストシールです。みぞ外周側からの土砂や水侵入を防止する設計をとっており、パッキンや軸受を保護します。

　本展示会では耐寒仕様パッキンとダストシールをまとめたパンフレットを配布します。ご来場になられないお客様には後日メルマガにて配信させていただきます。

　また、ブース内ではドライアイスを使用して寒冷地環境を疑似的に作りだし、製品の戻り実験(寒冷地環境⇒通常環境)を行い、ご来場の皆様に体験していただく予定です。

2．繊維複合体ダストワイパ『ソフトワイパ』

　ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／

コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する

当社独自の繊維複合体ダストワイパです。

　また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。

　本展示会では、材料サンプルピースをご来場の皆様に直接触れていただきご興味を持っていただければと考えております。